lunes, 28 de octubre de 2013

Testeo pista de encendido placa base ATX.

Testeo de la pista de encendido:

Funcionamiento de la fuente de ATX:

Las fuentes de ATX incorporan otra fuente secundaria incuida en la placa de la fuente,es la responsable de sunministrar una tensión de 5 voltios siempre que la fuente este conectada a la red eléctrica aun estando apagado el ordenador.

Pin  out de conectores en una fuente ATX:

  •  Para cortocircuitar la placa y comprobar la pista de encendido se juntaran los pines de color verde y negro y arrancara el ordenador.
  • Por medio de un polímetro colocado en función de continuidad mediremos colocando cada extremo, uno en el pin del cable verde y otro el en pin del cable negro.




Tutorial del testeo de una de las pistas:




sábado, 26 de octubre de 2013

Factores de forma

Definición

El factor de forma (from factor) es el tamaño físico estandarizado de una placa base para un ordenador personal.

También este factor define:
  • Forma de placa madre: cuadrada o rectangular.
  • Ancho y largo de la placa madre.
  • Posición de los anclajes( ubicación de tornillos).
  • Áreas donde se sitúan los componentes (ranuras de expansión, conectores y puertos).
  • Forma física del conector de la fuente de alimentación  y las conexiones eléctricas.
Las placas bases van a ser creadas en función del factor de forma y ya que existen diferentes tipos de factores de forma estándares van a surgir diferentes tamaños de placas base.

El origen del factor de forma; Nació de la necesidad de crear un estándar para que los componentes de un ordenador sean intercambiables entre si. indiferentemente del fabricante. El primero fue XT.
El XT es un factor de forma creado por IBM para su primer ordenador personal de uso doméstico. La especificación era abierta, por lo tanto múltiples desarrolladores se basaron en esta convirtiéndose así en un estándar de factor de forma.


Los más extendidos son;
  • ATX.
  • Flex-ATX.
  • Micro-ATX.
  • Mini- ITX y Nano- ITX (formatos muy reducidos de VIA Technologies).
  • BTX (propuesta de Intel para sustituir a ATX).
Otros menos comunes pero también muy extendidos son;

Factor de forma DTX

Fue introducido por ADM en 2007. De tamaño reducido, ha sido desarrollado para HTPC. Es compatible  con las cajas ATX y también se encuentra en una versión aun más reducida, llamada Mini-Dtx. Dispone de uno o dos slots de expansión que suelen ser un puerto PCI-express y un PCI. Además de su tamaño reducido, su precio es también bajo, debido a los pocos elementos que incorpora.

                   

Factor de forma Flex-ATX

Tamaño 8´9"x7´4"(229 mm x 191 mm)
El formato Flex-ATX fue introducido al mercado pro Intel en el 1999. Es un formato intermedio entre el ATX y el microATX, de hecho comparten la disposición de algunos componentes. La única diferencia con la ATX está en la limitación del número de slots de expansión
                  

Factor de forma EBX

Tamaño 8" x 5´7" (203 mm x 146 mm)
Desarrollado por Ampro y Motorola, fue pensado para integrar todos los componentes principales de un ordenador en la placa base. Destinado principalmente a sistemas básicos que requieren poca potencia.

                            

Factor de forma Mini- ITX

Tamaño 6´6" x 6´6" (170mm x 170mm)
Mini-ITX es un formato de placa base totalmente desarrollado por VIA technologies. Aunque es un formato de origen propietario, sus especificaciones son abiertas  De hecho, otros fabricantes tienen productos en este formato.Tiene aproximadamente el tamaño de un CD, pero no es la pequeña del mercado dado que VIA definió la nano-ITX y Pico- ITX. 
Es compatible con ATX, por lo que se pueden conectar componentes diseñados para cualquier otro tipo de PC. El dato positivo es que solo disponen de una ranura de expansión PCI y una ranura para un módulo de memoria.

                        



Comparativa de factor de forma según su tamaño.


En este esquema se puede diferenciar claramente como han evolucionado los estándares y como se ha reducido el tamaño de las placas en función del factor de forma.


                      


Comparación entre la ATX y la Mini-ITX.





                          




_____________________________________________________________________

jueves, 24 de octubre de 2013

USB 3.0


El estándar USB 3.0 apareció en el mercado aproximadamente sobre el año 2008, fue diseñado para cubrir las necesidades que el USB 2.0 este ya no podía cubrir la demanda de la velocidad de transferencia y de la capacidad de recarga.


Como he indicado anteriormente esta nueva especificación pretende cubrir las limitaciones que presentaba el  USB 2.0,de forma que han aumentado la velocidad de transferencia y la cantidad de energia que puede transmitir.

Este es el aspecto que presentaba el USB 2.0


El USB 2.0 dispone de cuatro lineas un par para datos, una de corriente y una de toma de tierra. El USB 3.0 añade cinco lineas, dos se usan para el envío de información y otras dos para la recepción, de esta forma permite el tráfico bidireccional al mismo tiempo.

Este aumento de numero de lineas permite incrementar la velocidad de transmisión desde los 480Mbs has los 4´8Gbs o, aproximadamente 600MBs. Por eso recibe el nombre de Superspeed.


                                   

USB 3.0 tipo B


Dado que he mencionado que hay tipos de cables según su conector  me resulta interesante hacer una rápido resumen de ellos.

Cables tipo A; Consiste en un rectángulo aplanado con conexiones internas. Existen en modalidades macho y hembra, los conectores hembra son los típicos que podemos observar en cualquier PCSon muy típicos en conexiones de discos duros externos que necesitan más de un puerto USB para recibir la energía suficiente para funcionar. 
A este tipo de conexión se le suele denominar downstream, o de flujo descendente, porque la información fluye desde servidor hasta el cliente; en este caso del ordenador hacia el dispositivo

Cables tipo B; Son los que llevan conectores USB diferentes al otro extremo, suelen ir “al otro lado del cable” , es decir, lo que se enchufan al dispositivo en cuestión que queremos comunicar con nuestro equipo informático. Existen diversas conexiones en función de las preferencias o necesidades del fabricante, estos son los que se suelen usar con los teléfonos móviles, scanners...
A diferencia del anterior, este tipo de conexión se le suele denominar upstream, o de flujo ascendente dado que la información fluye desde el dispositivo al ordenador.


Otro factor que fue modificado en los USB 3.0 fue debido al temor de un menor rendimiento por el aumento de la intensidad, pero para ello fue diseñado un protocolo basado en interrupciones, al contrario que su antecesor que consultaba periódicamente.
El aspecto del USB 3.0 es de un cable mas grueso y rígido eso es debido a el aumento de lineas.

Pero quizás la característica mas importante de todas es que al igual que el USB 1.1 y 2.0 la compatibilidad entre el 2.0 y el 3.0 esta garantizada, gracias al uso de conectores similares, cuyos contactos adicionales se sitúan en paralelo.

                                                 Mejoras de la nueva versión de USB 3.0

Pero después de todo lo bueno que hemos hablado de él, hay que tener en cuenta a los fabricantes de sistemas operativos, que deben disponer de drivers adecuados para este nuevo sistema.

Como diferenciar un cable USB a simple vista,
(Gracias a la web//www.teknoplof.com)










Tipos de soket

TABLA COMPARATIVA DE TIPOS DE SOCKET:



   

SOCKET

          AÑO DE INTRODUCCIÓN

      FAMILIA PROCESADOR

FRECUENCIA  BUS (FSB)

NÚMERO DE PINES

MULTIPLICADORES
Socket 775
Socket  939
Socket AM2
Socket 754
Socket 940
Socket 771
Socket F
Socket M2
Socket S1
Pac  418
Pac  311




8º Generación
INTEL
AMD
AMD
AMD
AMD
INTEL
AMD
AMD
AMD
INTEL
INTEL

200x4,266x4MHz
200x5 MHz
200x5 MHz
200x4 MHz
200x4 MHz
266x4, 333x4 MHz
200x4 MHz
200x4 MHz
200x4 MHz
133x2 MHz
 266x2, 333x2 MHz





775 FC-LGA
939 ZIF
940 ZIF
754 ZIF
940 ZIF
771 FC-LGA
1207 FC-LGA
638 ZIF
638 ZIF
418 VLF
611 VLF
13.0x-22.0x
9.0x - 15.0x
8.0x-14.0x
10.0x-12.0x
7.0x12.0x
12.0x-18.0x
9.0x-14.0x
11.0x-15.0x
11.0x-15.0x
5.5x-6.0x
4.5x-7.5x


Socket A/462
Socket 423
Socket 478
Socket 603/4
Socket 479





7ºGeneración
AMD
INTEL
INTEL
INTEL
INTEL

166x2, 200x2 MHz
100x4 MHz
 133x4, 200x4 MHz
----
100x4, 133x4 MHz
462 ZIF
423 ZIF
478 ZIF
603/4 ZIF
478 ZIF
6.0x-15.0x
13.0x-20.0x
12.0x-28.0x
----
12x-28x
Socket 8
Slot 1
Slot 2
Slot A
Socket 370
Socket 370S



6ºGeneración
INTEL
INTEL
INTEL
AMD
INTEL
INTEL
60, 66, 75 MHz
112, 124, 133 MHz
100,133 MHz
100x2, 133x2 MHz
66, 100, 133 MHz
66x4 MHz
387 LIF/387 ZIF
242 SECC
330 SECC
242 SECC
370 ZIF
370 ZIF


2.0x-8.0x
3.5x-11.5x
4.0x-7.0x
5.0x-10.0x
4.5x-4.0x
9.0x-10.0x
Socket 4
Socket 5
Socket 7
Socket nexgen



5ºGeneración
INTEL
AMD/INTEL
AMD/INTEL
IBM

60, 66 MHz
50, 60, 66 MHz
102, 112, 124 MHz
46.5, 51, 55.5 MHz
273 LIF/ZIF
50, 60, 66 MHz
296 LIF
463 ZIF
1x
1.5x-2x
1.5x-6.0x
2x
Socket 486
Socket 1
Socket 2
Socket 3


4ºGeneración
INTEL
INTEL
INTEL/AMD
INTEL/AMD
20, 25, 33 MHz
16, 20, 25, 33 MHz
25, 33, 40, 50 MHz
25, 33, 40, 50 MHz
168 LIF
169 LIF/ZIF
238 LIF/238 ZIF
237 LIF/237 ZIF
1x-3x
1x-3x
1x-3x
1x-3x

martes, 15 de octubre de 2013

Multinúcleo y tecnología hiper-threanding

MULTINÚCLEO:
  • Los procesadores multinúcleo son aquellos que utilizan dos o más microprocesadores en un mismo circuito integrado.Estos permiten que un dispositivo exhiba una cierta forma del paralelismo a nivel de thread (thread-level-parallelismsin añadir múltiples microprocesadores en paquetes físicos separados. Esta forma de tlp se conoce como multiprocesamiento a nivel de chip (chip-level-multiprocessing) o cmp.
  • Multiprocesamiento: es el procesamiento simultáneo con dos o más procesadores.


    
  • Como historia se puede decir que el primer procesador multinúcleo en el mercado fue el IBM Power 4 en el año 2000. Una alternativa a los procesadores multinúcleo son los sistemas multiprocesadores, que consisten en una placa base que podía soportar desde 2 a más procesadores.
  • La tecnología de doble núcleo mejora el rendimiento de los entornos de trabajo multitarea y las aplicaciones con múltiples subprocesos.



CLASES DE PROCESADORES MULTINÚCLEO (Más comunes):

  1. INTEL: Pentium 4/Core duo/Core 2 Duo/Core 2 Quad/.
  2. AMD: Athlon 64 X2/Opteron X2/Turion X2.

FUTURO DE LOS PROCESADORES MULTINÚCLEO:





DIFERENCIAS ENTRE MULTIPROCESADOR Y MULTINÚCLEO:
  • Los dos son configuraciones donde se usa el paralelismo,para poder aumentar el rendimiento de un equipo pero la diferencia está en que el multiprocesador son varios procesadores conectados a diferentes zócalos en la misma placa,mientras que los multinúcleo son a un procesador contenido por varios procesadores encriptados llamados núcleos.
  • Un multinúcleo no tiene porqué ser multiprocesador mientras que un multiprocesador es forzosamente multinúcleo.

TECNOLOGÍA HIPER-THREADING:
  • Es una tecnología creada por intel, para los procesadores "pentium 4" más avanzados.
  • Ésta consiste en hacer funcionar el procesador como si fueran dos procesadores,esto fue creado para poder trabajar con muchos procesos simultáneamente.
  • También con esta tecnología se utilizan un 5% más de transistores frente a los que no la usan.





sábado, 12 de octubre de 2013

Comparativa procesadores





Nombre

Velocidad de reloj


Nº nucleos/Nº de subprocesos

Cache

Tipo RAM que soporta

i3
550
2130
3250
4000M
3.20GHz
3.40GHz
3.5GHz
2’4GHz
2/4
2/4
2/4
2/4
4 MB
3MB
3MB
3MB
DDR3-1066/1333
DDR3 1066/1333
DDR3 1333 1600
DDR3 1333,1600

i5
750
2300
3330
4430
2.66GHz
3.10GHz
3.20GHz
3.20GHz
4/4
4/4
4/4
4/4
8MB
6MB
6MB
6MB
DDR3- 1066/1333
DDR3-1066/1333
DDR3-1333/1600
DDR3- 1300/1600

i7
920
2600
3770K
4765T
2.66GHz
3.80GHz
3.90GHz
3.00GHz
4/8
4/8
4/8
4/8
8MB
8MB
8MB
8MB
DDR3- 800/ 1066
DDR3- 1066/1333
DDR3-1333/1600
DDR3-1333/1600

Bulldozer FX
FX-8150
FX-8120
FX-6100
FX-4100
3.9GHz
3.4GHz
3.6GHz
3.7GHz
8
8
6
4
L2 -8MB//L3-8MB
L2-8MB//L3-8MB
L2-6MB//L3-8MB
L24MB//L3-8MB

DDR3 hasta 1866²
i9  Gulftown
980X
3.33GHz
6/12
12MB
DDR3 - 1066